2023國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）于2023年12月6 日至8日在深圳國際會展中心（寶安）舉辦，以“數(shù)字+人工智能=聯(lián)動世界”主題。東威科技（以下稱“公司”）攜多款IC載板電鍍設(shè)備亮相展會，應(yīng)用場景可廣泛分布于消費電子、通訊設(shè)備、5G基站、服務(wù)器、云儲存、航空航天、智能家電、新能源汽車等領(lǐng)域。
IC載板即封裝基板，是適應(yīng)電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的技術(shù)創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等優(yōu)良特性。與常規(guī)PCB板相比，封裝基板線寬、線距更小，板子尺寸更小。線寬/線距50μm/50μm屬于PCB高端產(chǎn)品，而封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在30μm/30μm以內(nèi)屬于常規(guī)產(chǎn)品。芯片制造和封裝技術(shù)的升級，對應(yīng)一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細(xì)，線寬/線距最小達(dá)到5μm/5μm。
（圖為垂直退膜閃蝕線設(shè)備）
公司成立東莞東威科技有限公司，專門負(fù)責(zé)IC載板設(shè)備生產(chǎn)。目前公司在售多款I(lǐng)C載板設(shè)備，包括不限于垂直顯影/退膜/閃蝕線、傾斜框架非接觸式設(shè)備、水平三點式非接觸式設(shè)備等。其中，垂直顯影/退膜/閃蝕線沿用了公司VCP設(shè)備上的專利技術(shù)——鋼帶傳輸，簡化設(shè)計，操作簡單，成本優(yōu)勢明顯。傾斜框架非接觸式設(shè)備，獨特的3+2式無接觸傳送，與板內(nèi)圖形無接觸，產(chǎn)品良率提升明顯。水平三點式非接觸式設(shè)備，節(jié)能降耗，改善粉塵隱患，適用于對板面清潔度要求高的流程。
公司作為全球領(lǐng)先的電鍍設(shè)備制造商，主要從事高端精密電鍍設(shè)備及配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，致力于為客戶提供高效、環(huán)保、智能的高端精密電鍍解決方案。從客戶需求角度出發(fā)，創(chuàng)造客戶需求！
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