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載板升降式VCP
芯片制造和封裝技術(shù)的升級，對應(yīng)一級封裝所需的載板需求更輕薄、線路更精細，線寬/線距最小達到8μm/8μm；針對輕薄HDI和MSAP工藝需求，東威的HVCP（針對HDI）&MVCP （針對MSAP）填孔電鍍設(shè)備提供了完美的解決方案，用于印刷電路板（PCB）、載板、類載板、BT載板、ABF載板等的制造。
ABS塑膠電鍍設(shè)備
塑膠電鍍（POP）因為基材是不導(dǎo)電的原因需要一些特別的技術(shù)。而其中金屬鎳在其中起到很重要的作用。
鋅和鍍鋅工藝
鋅電鍍有著相對較低的成本、保護性和不錯的外觀，使其成為緊固件、金屬沖壓件、汽車零部件和制造部件工業(yè)應(yīng)用中一種常用的鍍層，甚至還可作為一種有效的噴涂底層。
陽極氧化線
在電子行業(yè)，電路板是電子元器件連接的基本載體。在絕緣的基板上，銅板被蝕刻成工程設(shè)計的的線路，因其采用絲印的方法，故稱為印制線路板（PCB）。
陶瓷VCP
陶瓷電鍍是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝，區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學(xué)加工要求。陶瓷電鍍通過物理方法實現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學(xué)加工導(dǎo)電銅和功能膜層。廣泛用于芯片、三代半導(dǎo)體、電子電力、鋰電池、集成電路等行業(yè)領(lǐng)域。
光伏鍍銅設(shè)備
光伏鍍銅設(shè)備，應(yīng)用于太陽能電池電鍍金屬（銅、錫等）
龍門式電鍍設(shè)備
龍門式電鍍設(shè)備，主要用于大型半導(dǎo)體清洗，航空航天，汽車，5G通訊，3C產(chǎn)品等電鍍領(lǐng)域，應(yīng)用范圍廣泛。