共“鍍”未來,感謝有您
2024年5月13日,CPCA主辦的2024國際電子電路(上海)展覽會在國家會展中心隆重開幕,展覽會為期三天5月13日~15日,展會以“智能科技,引領(lǐng)未來”為主題,匯聚國內(nèi)外電子電路行業(yè)廠商,凝聚電子電路業(yè)內(nèi)人士共同探索前沿技術(shù)。
東威科技(以下簡稱公司)攜多款PCB領(lǐng)域的電鍍設(shè)備亮相展會,其中公司的水平三合一設(shè)備(DSM+PTH+FCP)引發(fā)大家濃厚的興趣,紛紛駐足停留、參觀交流。公司的水平三合一設(shè)備可適用于HDI高階產(chǎn)品如ADAS、衛(wèi)星通訊、MiniLED產(chǎn)品,IC載板應(yīng)用于汽車電子及消費(fèi)電子。
此次展會期間,公司展臺上人頭攢動、絡(luò)繹不絕。通過與客戶、合作伙伴、行業(yè)同仁們的面對面交流,公司深感收獲滿滿。公司也衷心感謝大家蒞臨現(xiàn)場交流指導(dǎo)。展會雖已圓滿落幕,但是公司的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品品質(zhì)提升的腳步永不停歇!
作為全球領(lǐng)先的電鍍設(shè)備制造商,公司主要從事高端精密電鍍設(shè)備及配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷售,致力于為客戶提供高效、環(huán)保、智能的高端精密電鍍解決方案。從客戶需求角度出發(fā),創(chuàng)造客戶需求!同時(shí),我們也期待未來有更多的機(jī)會與合作伙伴、客戶以及行業(yè)同仁進(jìn)行更深入的交流和合作。