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產(chǎn)品簡介:

陶瓷電鍍是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝，區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強(qiáng)化電化學(xué)加工要求。陶瓷電鍍通過物理方法實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學(xué)加工導(dǎo)電銅和功能膜層。廣泛用于芯片、三代半導(dǎo)體、電子電力、鋰電池、集成電路等行業(yè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn):

陶瓷VCP設(shè)備具有以下優(yōu)勢和特點(diǎn)：夾點(diǎn)精確細(xì)致，電鍍效果一致性好。采用專業(yè)傳動(dòng)系統(tǒng)和專用電鍍夾具，提高設(shè)備穩(wěn)定性。無接觸加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)要求。采用環(huán)保的工藝和材料，能夠減少對環(huán)境的污染。自動(dòng)化生產(chǎn)，減少人力成本。提高生產(chǎn)效率和加工速度，降低時(shí)間和材料成本。不同種類金屬的電鍍處理，具有一定的通用性和靈活性。